PolyDissolve S1 - 1.75mm - 750 g
    PolyDissolve S1 - 1.75mm - 750 g (2)
    PolyDissolve S1 - 1.75mm - 750 g (3)
    PolyDissolve S1 - 1.75mm - 750 g (4)
    PolyDissolve S1 - 1.75mm - 750 g (5)
    PolyDissolve S1 - 1.75mm - 750 g
    PolyDissolve S1 - 1.75mm - 750 g (2)
    PolyDissolve S1 - 1.75mm - 750 g (3)
    PolyDissolve S1 - 1.75mm - 750 g (4)
    PolyDissolve S1 - 1.75mm - 750 g (5)

    PolyDissolve S1 PVA - 1.75mm - 750 g

    Ref. PH01001

    PolyDissolve S1 is een wateroplosbaar backingmateriaal. Het wordt gebruikt in dubbele extrusie en is compatibel met PLA, TPU en Nylon.

    € 57,81 ex. BTW

    BTW tegen 21%, dat is € 69,95 inclusief belasting.

    Op voorraad Gratis verzending

    Onze experts staan voor u klaar om uw vragen te beantwoorden en advies te geven op info@polyfab3d.com .

    Levering binnen 48/72 uur

    Voor 13.00 uur besteld. Dezelfde dag verzonden

    Gratis bezorging

    Gratis bezorging bij jou in de buurt vanaf €69,90

    Eersteklas ondersteuning

    Onze teams staan klaar om al je vragen te beantwoorden

    Meer dan 2000 producten

    Een ruime keuze aan producten van de grootste merken

    PolyDissolve S1 gebruiken

    PolyDissolve S1 is een PVA in water oplosbaar filament, ontworpen door Polymaker. De compatibiliteit met PLA, TPU en Nylon betekent dat de ondersteunende onderdelen van onderdelen met complexe geometrieën geprint kunnen worden met de tweede extruder (dubbele extrusie).

    PolyDissolve S1: belangrijkste voordelen

    Gemakkelijk oplosbaar in water: PolyDissolve S1 oplosbaar filament is een op PVA gebaseerd materiaal dat in water kan worden opgelost.

    Uitstekende hechting: Deze PVA van Polymaker is ontworpen voor een uitstekende hechting met compatibele bouwmaterialen.

    Compatibiliteit: PolyDissolve S1 biedt compatibiliteit met standaardmaterialen PLA, TPU en Nylon, maar ook optimale instellingen met PolyMax PLA , PolyLite PLA, PolyWood, PolyFlex TPU 95A, PolyMide CoPA, PolySmooth, PolyCast.

    Onze aanbevelingen voor het gebruik van PolyDissolve S1

    Het oplosbare PolyDissolve S1 filament kan geprint worden bij een extrusietemperatuur tussen 215 en 225°C en een platentemperatuur tussen 25 en 60°C bij een snelheid van 30 tot 40mm/s. Het wordt aanbevolen om een BuildTak backing of lijm of tape te gebruiken om de hechting aan de plaat te bevorderen.

    Aangezien dit materiaal erg gevoelig is voor vochtigheid, raden wij ten zeerste aan om de PolyBox van Polymaker te gebruiken bij het 3D-printen, en de rol altijd in de hersluitbare verpakking op te bergen wanneer deze niet gebruikt wordt. Voor de beste resultaten raden wij aan het materiaal gedurende 12 uur op 80°C te drogen.

    Specificaties voor PolyDissolve S1 PVA - 1.75mm - 750 g

    Technologie / Produit

    Technologie
    FDM
    Materiaal
    Ondersteuning
    Visueel aspect
    Ondoorzichtig
    Diameter
    1.75 mm
    Gevoeligheid voor vochtigheid
    Sterk
    Geur
    Ja
    Schadelijk
    Ja
    Moeilijkheidsgraad
    Intermediair
    Merk
    Polymaker
    Type product
    3D Filament
    Kleur
    Natuurlijk
    Nettogewicht
    750 g

    Valeurs techniques

    Specifieke eigenschappen
    Oplosbare ondersteuning
    Dichtheid
    1.2 g/cm3

    Extrusion

    Type sproeier
    Messing
    Type verbruiksartikel
    Niet-merkgebonden filament (open systeem)
    Min. plateau temperatuur
    0 °C
    Max. temperatuur lade
    60 °C
    Min. extrusietemperatuur
    215 °C
    Max. extrusietemperatuur
    225 °C
    Min. snelheid
    20 mm/s
    Max. snelheid
    40 mm/s
    Minimum spuitmonddiameter
    0.4 mm
    Compatibiliteit van bowden
    Ja
    Gevoeligheid voor vervorming
    Laag
    AMS-compatibel
    Ja (met adapter)

    Équipements spécifiques

    Gesloten afdrukbehuizing
    Geen
    Filtratie
    HEPA, Steenkool

    Installation / Prérequis

    Type
    Draad op spoel
    Doos meegeleverd
    Ja
    Materiaal spoel
    Kunststof

    Customer reviews about PolyDissolve S1 PVA - 1.75mm - 750 g

    Dit vindt u misschien ook leuk

    Product added to wishlist